印制电路板的静电防护设计与措施；（1）由于抗静电敏感元件的不同组成部分不同，人们应该考虑产品设计中静电器件灵敏度高的选择。这是一般规定，静电破坏电压超过16kv是静电敏感器件，和静电敏感器件小于16kv。问/电磁/emc_http：//www.salimil面积。com/模式
/&nbsp；&nbsp；&nbsp；&nbsp；&nbsp；&nbsp；1，低于2kv，静电放电敏感元件；
/&nbsp；&nbsp；&nbsp；&nbsp；&nbsp；二，2kv；4kv、动态静电放电敏感元件；
/&nbsp；&nbsp；&nbsp；&nbsp；&nbsp；&nbsp；三、4kv、动态16kv，静电放电敏感元件。对器件抗静电能力的设计，特别是对接口器件的抗静电能力的考虑。如果设备的性能没有较高的抗静电能力，则需要对设备进行保护，以防静电保护措施不好。选择合适的元器件，有必要考虑防静电措施的设计，这里从两个方面介绍：1。在结构措施过程中：在电子产品的设计中，通常采用电连接器、连接器和屏蔽结构设计，以提高产品的抗干扰性能。近年来，由于移动通信、数据通信和交换技术的高密度的信息流和数据结构设计加工设备的要求促进了cpci标准的使用，不仅可以达到预期的效果，在可靠性和互换性方面，大大提高了模块化是非常成功的，而成本也大大降低。2。在pcb的设计措施中：在pcb设计中，静电防护通常采用隔离、增强免疫力和采用单板静电保护电路的方法。为了达到静电放电试验的电磁兼容性要求。静电放电的隔离措施需要满足3个条件，即在一定的距离内有一定量的电荷，并且有放电的物体。在设计pcb时，控制一定的放电距离是非常重要的。对于印刷电路板上的静电敏感器件，有必要考虑使它们远离布局中的干扰，特别是远离静电放电电源。pcb上的金属外壳需要良好的接地。电隔离也是抑制静电放电冲击的一种有效方法。例如，光耦和变压器可以抑制电源部分的静电放电，而光纤、无线和红外线可应用于信号通路。在操作面板上应尽可能使用绝缘材料，旋钮下部表面的金属不应电镀，也不能使用薄膜开关面板。绝缘层应涂覆在与金属和内电路相连接的部件的外表面上，以增强绝缘强度。在整个设计中，研磨过程中是更好的，并坚持cpci规范，不能简单照搬。
/&nbsp；&nbsp；&nbsp；&nbsp；&nbsp；&nbsp；b、增强型单板静电免疫措施：
/&nbsp；&nbsp；及&nbsp；&nbsp；&nbsp；pcb&nbsp；除静电放电可采取隔离，而且通过合理的布线方法，以提高产品的静电抗干扰能力，对cpci规范实施具体的参考。在pcb上设置大面积的地层和电源层平面，信号线必须靠近电源平面或接地平面，以保证信号返回路径的最短、最佳信号环。在大规模集成电路中，每一个去耦电容应与一个充放电电容器连接。选择一个10uf的钽电容器的电容或聚碳酸酯电容器。时钟线和敏感信号线必须由电源和接地屏蔽。由于暂态静电电流产生的磁场非常敏感，所以pcb的所有线圈面积应尽可能小。插座连接到背板需要接地的多排引脚和内部电路也应远离连接器的金属外壳6-8mm。电路板靠近接插件、模拟、数字、电源、继电器、低功耗电路，负极电源接地应多点连接，避免电源平面和接地平面“孤岛”效应。对于干扰源高频电路和静电敏感电路，应实现部分屏蔽或单片屏蔽。在电源和接地附近应增加不同频率的滤波电容器。在集成电路的电源和接地之间应增加一个去耦电容器，多个去耦电容器可用于多针电源和接地。选择合适的电容和电阻，可以提高信号线抗静电能力。选择错误的电阻电容值会引起信号失真，限制通信电缆的长度和通信速率，从而影响信号线的传输质量和特性阻抗。使用滤波器响应电源线和信号线之间的电源和高频去耦电容器的使用，输入电源可用lc网络滤波器，rf组件外部引线应用电容滤波器或带滤波器滤波器连接器。对于动态ram设备，去耦电容的容量应该更大。在某些接口电路中，由于接口电路连接可以采用光耦或隔离变压器、光纤、无线和红外方法和外部隔离，所以在某些接口电路中采取了电路保护措施。在pcb设计中广泛应用的是聚合物半导体静电抑制器sallymel。esd可用于防止过电压、抗干扰、吸收浪涌功率等。是一种理想的保护装置。器件的保护对接口电路的过电压非常有效，但仍存在一些缺点，如增大电路板面积、增大信号线的等效电容等。对于内部集成esd保护功能的串行接口器件，电路板面积节省，性价比高，不会引入等效电容。为解决静电放电问题，从系统的角度考虑，所有的电磁兼容技术措施都是为了静电防护而设计的。（sallymel半导体电话：4001801665／qq：2885530686/2885295916）；电路保护专家

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